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H55S2G22MFP-60M
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H55S2G22MFP-60M技术资料
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H55S2G22MFP-60M
LPSDR
制造厂商:
海力士(SK Hynix)
存储容量:
2Gb
原厂封装:
FBGA
优势价格,H55S2G22MFP-60M的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
H55S2G22MFP-60M的技术资料下载
H55S2G22MFP-60M的功能参数资料 - 海力士(Hynix)提供
Hynix海力士半导体原厂型号:H55S2G22MFP-60M
存储容量:2Gb
速度:166MHz
海力士出厂封装:FBGA(90ball)
ORG:32M x 32
特性:4Bank, 1.8V/1.8V
量产:Now
类别:LPSDR
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